拆解报告:HUAWEI华为移动路由2 B320 |
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前言
充电头网采购了华为移动路由2无线数据终端,这款无线数据终端支持TD-LTE网络,支持4G全网通。在机身底部设有nano-SIM卡槽,并设有百兆网络接口,支持通过WiFi无线网络和有线网络连接,满足手机和电脑使用。 华为移动路由2采用适配器供电,适配器规格为12V1A,机身内置128MB运行内存和128MB ROM,机身正面设有网络状态指示灯,WiFi指示灯和信号强度指示灯,方便用户了解运行状态。还支持通过华为智慧生活APP进行管理。下面就带来华为移动路由2的拆解,一起看看内部的方案和设计。 华为移动路由2开箱![]() 包装盒正面印有华为品牌logo、产品外观、名称以及插卡上网 免装宽带的卖点,右下角还印有Powered by HarmonyOS。 ![]() 背面印有产品卖点描述以及华为公司的地址和消费服务热线等信息。 ![]() 包装内除华为移动路由2本体外,还有SIM卡、适配器、网线、说明书以及三包凭证。 ![]() 黄色网线两端端子特写。 ![]() 适配器自带DC输出线,型号为HW-120100C02,支持200-240V~50/60Hz 0.5A输入,以及12V1A输出,制造商为东莞市石龙富华电子有限公司,通过了CCC认证。 ![]() 华为移动路由2立式机身设计,机身正面亮面磨砂撞色设计,下方印有HUAWEI品牌,右侧还有两个醒目的红色保护贴提手。 ![]() 正面上方设有信号等提示标识,用户可直观了解产品工作状态。 ![]() 机身背面设有供电插口和RJ45网口。 ![]() 华为移动路由2配置的是1个百兆LAN/WAN网口。 ![]() 电源供电插口特写,左边为重置功能插孔。 ![]() 背面边缘设有散热孔,帮助设备长时间稳定工作。 ![]() 机身底部设有SIM卡槽,支撑座子上还贴有产品铭牌 名称:TD-LTE无线数据终端 型号:B320-820 输入:12V1A 产品通过了CCC认证。 华为移动路由2拆解看完了华为移动路由2的开箱,下面就进行拆解,一起看看内部的方案和设计。 ![]() 沿机身外壳接缝处撬开路由器外壳。 ![]() 在壳体内部设有PCBA模块,并通过螺丝固定。 ![]() 拧下固定螺丝取出内部PCBA模块,在中间位置设有无线模块,边缘设有无线天线。 ![]() 另一面设有屏蔽罩,在屏蔽罩区域内部还设有两颗芯片。 ![]() 电源输入插座采用过孔焊接固定。 ![]() 输入端滤波电解电容来自嘉士通。 ![]() 滤波电容规格为25V100μF。 ![]() WPS功能按键特写。 ![]() nano-SIM卡槽特写。 ![]() 在PCBA模块中间位置焊接无线模块。 ![]() 无线模块上方设有屏蔽罩。 ![]() 模块正面一览。 ![]() 模块内部主控芯片丝印VTQQ1Q8U4,来自海思半导体。 ![]() PMIC特写,丝印VTFQ4T338。 ![]() 另一颗PMIC特写。 ![]() 射频芯片特写。 ![]() 一颗丝印KFD4 AAE2的芯片特写。 ![]() 切开小板上焊接的屏蔽罩。 ![]() 在屏蔽罩内部设有两颗芯片。 ![]() 功放芯片来自昂瑞微,型号OM9902-25,支持通过MIPI接口编程,内部由4G/5G PA和MFC模块组成。 ![]() 丝印KFD4 AAE2的芯片特写。 ![]() 4G信号天线为印刷天线。 ![]() 另一侧的印刷天线特写。 ![]() 2.4G WiFi芯片来自海思半导体,型号Hi1151。 ![]() 印刷WiFi天线特写。 ![]() 另一侧的印刷WiFi天线特写。 ![]() 有线网络连接芯片来自景略半导体,型号JL1101,支持百兆传输速率。 ![]() 128MB内存颗粒特写。 ![]() 切开主板背面的屏蔽罩。 ![]() 在屏蔽罩内部设有两路降压电路。 ![]() 两颗LED指示灯特写。 ![]() 贴片滤波电感特写。 ![]() 全部拆解一览,来张全家福。 充电头网拆解总结华为移动路由2采用外接直流电源供电,电源规格为12V1A。路由器设有nano-SIM卡槽,支持通过WiFi和有线共享网络,支持手机和电脑使用。路由器正面设有多颗指示灯,便于了解运行状态,并支持APP进行管理,具备多种实用功能。 充电头网通过拆解了解到,华为移动路由2内部采用PCB印刷天线,并在主板中间位置设有无线模块,其中无线模块覆盖屏蔽罩。通过拆解发现,路由器内部采用了国产半导体器件,核心元器件均来自海思半导体,实现了网络设备的全面覆盖。 |
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